Китайское правительство в пятницу, 29 января объявило о планах по расширению внутреннего рынка электронных компонентов до 2.1 трлн. юаней к 2023 году, что является последним его шагом по упрочнению технологического сектора страны в условиях растущего соперничества с США.
Китай уже ведет работу в направлении увеличения производства полупроводников в свете таких американских ограничений, как запреты на экспорт, стесняющих отечественных производителей. Сейчас, власти «Поднебесной» расширяют масштабы своих усилий в области упрочнения своих позиций в качестве технологической сверхдержавы.
Пятничное объявление распространяется на компоненты, материалы и производственное оборудование, используемые в таких областях, как смартфоны, дроны, 5G беспроводная связь, подключенные фабрики, электромобили, робототехника, высокоскоростные железные дороги и аэрокосмическая промышленность.
Китай стремится увеличить прибыль рынка этих компонентов примерно на 20% в период с 2019 по 2023 гг. в соответствии со своим планом действий, представленным региональным правительствам Министерством промышленности и информационных технологий.
В частности, китайское правительство стремится увеличить производство полупроводников, датчиков, магнитов, волоконно-оптического оборудования, программного обеспечения и многого другого. Целью является развитие 15 производителей электронных компонентов, являющихся конкурентоспособными на глобальном рынке, годовой объем продаж которых превышает 10 млрд. юаней.
Китайское правительство будет поощрять слияния ведущих игроков в каждой из сфер, создающие более крупные и конкурентоспособные компании. Оно намерено сосредоточиться на предоставлении разрешений на строительство и оказании финансовой помощи ключевым предприятиям, а также обеспечении финансирования из региональных государственных фондов. Это также должно помочь фирмам лучше соответствовать международным стандартам в области разнообразных технологий.
Двусторонняя напряженность в техническом секторе обострилась во время президентства Трампа, итогом которого, в частности, стало сокращение поставок чипсетов в Китай. В ответ, президент Китая решил взращивать производственно-сбытовые цепочки в стране, отказавшись от обычной сборки компонентов.
Си предполагает, что технологическое соперничество сохранится и при президентстве Байдена. Он надеется на увеличение внутреннего производства чипсетов, а также других компонентов, поставки которых в Китай все еще зависят от США.
Новый план, о котором было объявлено в пятницу, 29 января также призывает прилагать еще большие усилия к активизации международного сотрудничества и поддержанию крупных компаний из Японии, США, Европы, Южной Кореи и других стран, хотящих создать фабрики и исследовательские центры в Китае.
Многие из компонентов, включенных в новый толчок китайского правительства, например, датчики, являются областями, в которых обычно японские компании имели успех. Теперь же, это изменение может повлиять и на их будущие планы. Предприятиям необходимо сделать важнейший стратегический выбор относительно того, каким образом обезопасить свои проприетарные технологии, одновременно пользуясь новыми возможностями китайского рынка.